蘋(píng)果公司在2020年宣布向Apple Silicon過(guò)渡，成功取代英特爾處理器，在不到三年內(nèi)開(kāi)發(fā)出更高效、更快速的芯片。如今，蘋(píng)果正計(jì)劃取代高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，并逐步實(shí)現(xiàn)所有網(wǎng)絡(luò)功能的內(nèi)部化。

蘋(píng)果自研的首款調(diào)制解調(diào)器芯片C1已于最新iPhone 16e中亮相，標(biāo)志著取代高通計(jì)劃的開(kāi)端。C1芯片專注于效率，雖不支持5G mmWave及高通芯片的波長(zhǎng)，但測(cè)試顯示其性能表現(xiàn)優(yōu)異。考慮到效率優(yōu)勢(shì)，C1芯片預(yù)計(jì)將應(yīng)用于iPhone 17 Air這類輕薄機(jī)型，而非iPhone 17系列的大多數(shù)型號(hào)。

根據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果計(jì)劃在兩代產(chǎn)品內(nèi)完全取代高通。下一款C2調(diào)制解調(diào)器芯片（代號(hào)Ganymede）預(yù)計(jì)于2026年在iPhone 18系列中亮相，并于2027年應(yīng)用于部分iPad型號(hào)。C2芯片將支持mmWave，實(shí)現(xiàn)每秒6Gbps的下載速度，并支持Sub-6六載波聚合與mmWave八載波聚合，性能大幅提升。

蘋(píng)果的第三款調(diào)制解調(diào)器芯片C3（代號(hào)Prometheus）預(yù)計(jì)于2027年在iPhone 19系列中推出。C3希望在性能和人工智能功能上力求超越高通。

除了調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋(píng)果也計(jì)劃取代博通的網(wǎng)絡(luò)芯片。自研網(wǎng)絡(luò)芯片（代號(hào)Proxima）預(yù)計(jì)于2025年隨新版HomePod mini和Apple TV亮相，支持Wi-Fi 6E。分析師郭明錤指出，這款芯片將于2025年的iPhone 17系列中首次應(yīng)用，不僅限于iPhone 17 Air，旨在提升蘋(píng)果裝置間的連接性并降低成本。

在完成調(diào)制解調(diào)器芯片的過(guò)渡后，蘋(píng)果計(jì)劃將行動(dòng)調(diào)制解調(diào)器功能整合至主Apple Silicon芯片內(nèi)，以進(jìn)一步提升效率并降低成本，這一目標(biāo)預(yù)計(jì)最早于2028年實(shí)現(xiàn)。

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